LEED JZ3003X铝基板介质浆料是一种专为3003或3103铝基板设计的环保型绝缘浆料,不含有毒元素,符合欧盟RoHS指令。其与铝基板实现了**的热膨胀匹配,印刷3层烧结膜可以达到80微米以上,击穿电压可**过1800VAC。因铝基板在散热方面具体得天*到的优势,所以特别适用于大功率LED电路基板、铝基板厚膜电热电阻元件等不同应用场合。
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主要经营各种薄膜银浆,不锈钢厚膜浆料,电阻浆,包封浆,介质浆。
单位注册资金单位注册资金人民币 500 - 1000 万元。
本公司主营:薄膜电路银浆、钯银浆、电阻浆等产品,是一家良好的电子产品公司,拥有良好的高中层管理队伍,他们在技术开发、市场营销、金融财务分析等方面拥有丰富的管理经验,选择我们,值得你信赖!