湖南利德电子浆料有限公司是一家**生产各种厚膜行业用浆料的公司,隶属于湖南利德集团,是以原集团的电子材料事业部为基础,在2008年适当引进战略投资者,以湖南利德集团为大股东,单独成立的具有独立法人资格的股份制公司。公司位于湖南省株洲市(地区)高新区的利德工业园,其中公司注册资本500万元,总资产1000万元。其中母公司--利德集团长期致力于新能源、新材料、环保产品等**产业及相关领域的开拓和发展,而本公司则专注于研发和生产各种厚膜行业用电子浆料,产品全包括各种银浆、电阻浆和介质浆,其中银浆和介质浆全为无铅环保产品。公司本着“利泽未来,德馨四海”的企业文化,积极开发各种新材料,目标成为全国较具实力的浆料研发企业,并愿和各界朋友一起,共同开拓未来。
主要市场 | 中国大陆 | ||
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经营范围 | 公司主要经营薄膜电路银浆、钯银浆、电阻浆, 各种薄膜银浆,不锈钢厚膜浆料,电阻浆,包封浆,介质浆 |
企业经济性质: | 私营企业 | 法人代表或负责人: | |
企业类型: | 生产加工 | 公司注册地: | 湖南 株洲 |
注册资金: | 人民币 500 - 1000 万元 | 成立时间: | 2008-02-20 |
员工人数: | 11 - 50 人 | 月产量: | 1000公斤 |
年营业额: | 人民币 250 - 500 万元 | 年出口额: | 人民币 50 万元以下 |
管理体系认证: | 主要经营地点: | 湖南省株洲市天元区黄河南路78号利德工业园 | |
主要客户: | 微电子厂,薄膜开关厂,厚膜电路厂,汽车玻璃厂 | 厂房面积: | 4000 |
是否提供OEM代加工: | 否 | 开户银行: | |
银行帐号: | |||
主要市场: | 中国大陆 | ||
主营产品或服务: | 各种薄膜银浆,不锈钢厚膜浆料,电阻浆,包封浆,介质浆 |